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vivo X5Max

vivo X5Max

vivo X5Max是vivo手机于2014年12月在深圳音乐厅正式发布的一款超薄手机。

2014年12月22日，vivo X5Max（行货）在vivo官方商城首发，报价为2998元。vivo X5Max机身厚度仅为4.75毫米，高度为153.9毫米，宽度为78毫米，重量是146克，采用5.5英寸1080p SUPER AMOLED显示屏，配有极光白和香槟金两种颜色。内部搭载骁龙615处理器和Funtouch OS 2.0系统，手机的RAM为2GB，而ROM为16GB，最高支持128GB的TF卡扩展。此外该机还拥有4G网络、1300万像素摄像头、2000毫安时电池等配备。

2015年，vivo X5Max被评为新浪科技2014年度风云榜年度最佳音乐手机。

发展历程

2014年12月10日，vivo手机在深圳音乐厅正式发布了vivo X5Max，搭载了YAMAHA混响处理芯片，可作为一款K歌神器，还支持Hi-Fi 2.0音效。12月22日，vivo X5Max（行货）在vivo官方商城首发，报价为2998元。2015年6月，vivo推出了X5Max铂金版，该手机在电量上从普通版2000毫安增至4150毫安，而增多的电量为HIFI发烧友带来了更长的播放时间。

产品规格

设计参数

参考资料

型号分类

vivo X5Max有vivo X5Max L（移动4G）、vivo X5Max S（铂金版/移动4G）、vivo X5Max V（电信4G）、vivo X5Max F（联通4G）四个版本。

核心架构

vivo X5Max采用纳米注塑和激光焊接工艺，辅以多条骨位加强梁，镁铝合金与不锈钢结合，打造强韧中框。背部陶肌工艺，保证了细腻手感。还采用了单面临界布板，单面化程度90%，主板厚度仅1.77mm。搭载Qualcomm®骁龙TM615处理器——64位八核处理器，处理速度较传统32位处理器大幅提升；内置高性能GPU Adreno405，支持4G高速网络。为保证在4.75mm厚度的X5Max上提供给用户更好的Hi-Fi音乐体验，该机采用茧式互锁耳机插孔专利设计，将耳机孔分为三段，每段相互交锁，成功将3.5mm标准耳机接口镶嵌到4.75mm的机身当中。

功能特点

外观设计

vivo X5Max机身金属中框厚度约为3.98mm，并加入了双面切边工艺，刷新了手机机身中框记录。机身厚度仅为4.75毫米，尺寸为153.9毫米×78毫米×4.75毫米。正面底部从左到右设有菜单键，Home键与返回键这三个安卓机型常见的触摸式按键，但缺少按键背光灯。顶部只有3.5mm耳机插孔，其采用分段式耳机插孔设计。背面采用三段式设计，上下为高强度的硬塑料材质，表面应用了磨砂工艺制作，而中间材质为奥氏体不锈钢，颜色为新增的香槟金，表面进行了纳米级别的涂层处理。边框为金属材质，机身边框当中一共拥有四条间断线。机身底部设有Micro USB接口，还有主麦克风。

硬件

vivo X5Max搭载了高通64位四核处理器，型号为骁龙615 MSM8939，主频1.5GHz，采用了ARM Cortex-A53架构与台积电28nm LP工艺制造，GPU为Adreno 405。手机的RAM为2GB，而ROM为16GB，最高支持128GB的TF卡扩展。

屏幕

vivo X5Max配备了5.5英寸的全高清显示屏，分辨率达到1920x1080，屏幕PPI约为401，采用了Super AMOLED材质制作，拥有很高的对比度，显示效果丰富，饱和度高，低角度下依然保持较高的亮度与饱和度，可视性高。

操作系统

vivo X5Max搭载了Funtouch OS 2.0，其基于安卓4.4.4深度优化，第一个版本Funtouch OS 1.0与2013年的10月发布，经过1年的时间，不论是界面设计还是功能体验上面，2.0版本都有很大进步，同时X5Max也是vivo旗下第一款默认搭载Funtouch OS 2.0的机型。Funtouch OS 以“简约、乐趣、智慧”为核心理念，系统当中采用了高饱和度的配色，取消了二级菜单，所有应用放在桌面当中，图标进行了扁平化处理，且当用户加入第三方应用后，相关应用的图标也会进行圆角处理，保持与系统图标相似的风格。

多媒体功能

vivo X5Max的前置摄像头为500万像素，光圈F2.4，支持热门的美颜自拍功能，后置摄像头为1300万像素，采用了索尼第二代堆栈式传感器IMX214，搭载6P镜组与F2.0的大光圈，旁边还设有一颗高亮补光灯与副麦克风，后者可以降低录像时的环境噪声。

续航能力

vivo X5Max的电池容量为2000mAh，其采用了内置式设计。在正常强度下，vivo X5Max可以坚持1天的续航时间。

特色功能

单面临界布板

vivo X5Max实现了单面临界布板的创新，在机身被电池占据一定空间的情况下，将786个元器件的90%部分，以L型阵式集中在一面，让面板厚度仅为1.77mm，从而大大降低机身厚度，并加上10层布板和4称铜箔，让手机提升20%的散热能力，避免纤薄手机散热能力差的诟病。

茧式互锁耳机座

vivo X5Max上实现了纤薄厚度与“3.5mm耳机孔”的兼容，将首创的茧式互锁耳机座装在手机PCB板和手机中壳部位，利用金属支架和塑料支架双管齐下，将耳机孔固定在vivo X5Max机身中框，既满足了3.5mm耳机插座的通用性需求，也不会因为手机耳机孔强度不高而导致手机断裂。

多梁机身工艺

针对手机机身纤薄而出现的“脆弱”现象，vivo在X5Max上加入“多梁机身工艺”，利用三层纤薄钢板加强机身硬度，并运用飞机机翼上的加固原理，内嵌多层加强梁，从而保持机身的稳固。

Hi-Fi2.0

vivo X5Max作为第一款Hi-Fi 2.0架构的作品，搭载了ES9018新版与SABRE ES9601独享、OPA1612定制以及考究的电路设计。其二级的放大方案的目的便是进一步提高器材的负载能力，增强驱动能力，声音经过再度处理后能增加细腻度。

营销与销售

2014年12月28日，vivo X5Max的销量超过了整个长沙vivo手机总销量的10%，远远超出了vivo此前的预期。

产品评价

从小试牛刀的vivo X1到逐渐走向成熟的vivo X5Max身上，除了可以看到它们都荣获当时全球最薄智能手机的称号外，还可以看到机身设计与制作工艺上面的进步，让人眼前一亮的Funtouch OS 2.0，还有重新定义手机音乐架构的Hi-Fi 2.0。vivo X5Max不仅相对于前辈机型从软硬方面有所进步，甚至还通过自身影响着音乐手机行业的发展。（PConline评）

vivo X5Max的确是一款十分优秀的纤薄手机，各方面表现都是令人眼前一亮的。vivo X5Max从厚度上是再一次刷新了记录，也体现了vivo整个设计团队的深厚功力。另外，vivo X5Max的官方售价为2998元，作为全球最薄的Hi-Fi手机也是颇具吸引力的。（PConline评）