广晟微电子有限公司

和BiCMOS技术。广晟微电子有限公司的TD-SCDMD/ 包括在ESD方面的测试。

公司简介

人员构成

公司拥有实力雄厚的研发队伍，设计工程师均为硕士、博士以上学历，主要设计工程师有数十年以上的RFIC设计经验。特别是海外研发人员具有目前世界一流水平。凭借丰富的经验，公司能确保在激烈的行业竞争中正确定位并始终保持竞争优势。

公司荣誉

广晟微电子使用国际先进的0.18μm和0.13μm锗硅(SiGe)BiCMOS以及RF CMOS技术，并已获得美国IBM公司、JAZZ半导体公司和台积电授权使用这三家公司的RF CMOS 和BiCMOS技术。目前芯片的设计工作重点在通信领域，包括无线通信及光纤通信。

广晟微电子有限公司的TD-SCDMD/ HSDPA射频芯片已经于2007年3月批量生产,2007年5月全部完成了量产芯片的封装和测试，该芯片的批量生产表现出的优异性能和稳定一致性, 得到了用户和上级有关部门的肯定和赞扬。

广晟微电子RS1012 TD-SCDMA/HSDPA射频收发芯片，适用于中国自主3G无线通信标准手机，为一款单片全集成TD-SCDMA双频射频收发芯片。.在性能方面，芯片各项指标完全满足3GPP的要求，关键指标如下：接收通道在各频点的噪声系数（NF）小于2.5dB, 接收机输出IQ的EVM到达了7%的高指标。这意味着该芯片完全可以支持16QAM HSDPA工作模式。并且具有低功耗的特点。在接收机最大增益的模式下，仅耗44mA电流。同时具备很好的温度特性（-40°C到85°C范围）。发射机可提供26 dBm以上的输出功率。在满足26 dBm输出功率的条件下，ACPR为-48dB（频偏1.6MHz）及-58dB（频偏3.2MHz），此时，发射机通道仅耗400mA电流，产品良率超过95%。另外，该芯片已通过了国家信息产业部第五研究所的认证测试, 包括在ESD方面的测试。

参考资料

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