钱乙余
长期从事焊、扩散焊、微连接及微电子学焊接等教学、科研工作，主要研究方向包括：(1) 无铅钎料在微电子连接中的实用研究；(2) 基于纳米压痕法在微电子组装中的可靠性研究；(3) MIG电弧钎焊润湿性机理机金属学行为研究；(4) 电火花放电表面沉积及金属表面改性技术研究。(6) 无铅钎料的润湿性及动力学行为研究；(7) 铝波导股份钎前储能弧点固技术；(8) 微电子器件内引线键合技术；(9) 微电子表面组装SMT激光软钎焊技术。
人物介绍
1985-1989年：哈尔滨工业大学金属材料及工艺系副教授
1989-目前：哈尔滨工业大学金属材料及工艺系教授
1985-目前：哈尔滨工业大学材料加工工程学科硕士生导师
1993-目前：哈尔滨工业大学材料加工工程学科博士生导师
中国电子学会生产技术学会 副理事长
中国焊接学会 常务理事
中国焊接学会钎焊专业委员会 主 任
中国焊接标准化技术委员会钎焊分委员会 主 任
美国焊接学会（AWS）成 员
曾兼任哈尔滨市人大常委会常委
南岗区人大常委会副主任
现兼任全国政协第九界委员会委员
哈尔滨市政协副主席
学科
材料加工工程
论著成果
H. Zhao, H. Wang, D. Sekulic, Y. Qian, Spreading kinetics of liquid solders over an intermetallic solid surface. Part 1: Eutectic lead solder, Journal of Electronic Materials, 38 (2009) 1838-1845.
H. Wang, X. Ma, F. Gao, Y. Qian, Sn concentration on the reactive wetting of high-Pb solder on Cu substrate, Materials 化学 and Physics, 99 (2006) 202-205.
F. Wang, X. Ma, Y. Qian, Improvement of microstructure and interface structure of eutectic Sn-0.7Cu solder with small amount of Zn addition, Scripta Materialia, 53 (2005) 699-702.
D. Sekulic, F. Gao, H. Zhao, B. Zellmer, Y. Qian, Prediction of the Fillet 质量 and Topology of Aluminum Brazed Joints, Welding Journal, 83 (2004) 102S-110S.
X. Ma, F. Wang, Y. Qian, F. Yoshida, Development of 铜Sn intermetallic compound at Pb-free solder/Cu joint interface, Materials Letters, 57 (2003) 3361-3365.
Y. Qian, X. Ma, F. Yoshida, The stress field characteristics in the surface mount solder joints under 温度 cycling: Temperature effect and its evaluation, Welding Journal, 81 (2002) 85/S-89/S.
X. Ma, Y. Qian, F. Yoshida, Effect of La on the 铜Sn intermetallic compound (IMC) growth and solder joint reliability, Journal of Alloys and Compounds, 334 (2002) 224-227.
H. Liu, J. Feng, Y. Qian, Interface structure and formation mechanism of diffusion-bonded joints of SiC ceramic to TiAl-based alloy, Scripta Materialia, 43 (2000) 49-53.