硬件平台设计
SoC（System on Chip）片上系统是一种现代电子系统设计方法，它将多个独立的芯片整合在一个芯片上，以提高芯片集成度、减少系统芯片数量及其间的PCB连接线，从而降低成本并提升系统性能、功能和可靠性。随着高性能、低成本FPGA的普及以及综合技术的进步，基于FPGA的SoPC（System on Programmable Chip）可编程片上系统逐渐成为市场的选择。
特点优势
基于FPGA的SoPC相对于传统的ASIC技术的SoC，具备显著的优势。其设计周期较短，能够快速推出新产品；设计风险和成本较低；集成度更高，灵活性更大；维护和升级更为便捷；硬件缺陷的修复和排除也更加简单。这些特点使得基于FPGA和包含32位CPU在内的多种IP核的系统级应用开发成为了未来电子系统设计的重要趋势。
市场发展
为了适应这一发展趋势，FPGA的主要供应商Altera和Xilinx分别推出了自己的SoPC解决方案——Nios系统和MicroBlaze系统。这两个系统功能强大，开发环境完备，是工程应用的理想选择。然而，这些系统仅适用于各自公司的FPGA，且其配套IP核价格高昂，用户难以获取全部源代码，这对中国SoPC技术的发展构成了挑战。