海太半导体（无锡）有限公司
海太半导体（无锡）有限公司成立于2009年11月10日，总部位于新吴区出口加工区K5、K6地块，是一家中外合资企业，注册资本1.5亿美元，经营范围包括半导体产品的探针测试、封装、封装等。
公司介绍
注册资本
1.5亿美元
投资规模
4亿美元
公司类型：中外合资企业
经营范围
半导体产品的探针测试、封装、封装
测试
股东构成
无锡市太极实业股份有限公司（55%）
(Wuxi Taiji Industry Co, ltd)
韩国海力士半导体（45%）
（ Hynix 半导体 Inc.）
占地面积
145亩，位于新吴区出口加工区内
建设周期
2009.7-2010.1
形成规模
集成电路芯片(动态随机存储器)封装
7500万只/月，将成为国内技术
领先的集成电路后工序专业公司 一 公司组织架构
领导团队
董事长
总经理
副总经理
供应链/政府关系--副总：
建设/公共设施--副总：
运营/技术--副总：
模组制造--副总：
股东介绍
无锡市太极实业股份有限公司
占股比例55% 江苏省首家上市公司
控股江苏太极实业新材料有限公司
主要产品有工业丝、浸胶帘子布、浸胶帆布及各种工业用布
韩国海力士半导体
（Hynix 半导体 Inc. ）
占股比例45%
韩国上市企业
收购LG半导体后从现代集团分离
世界第二大DRAM（动态随机存储器）制造商，并于2007年成长为世界第六大半导体企业
一 项目推进
2008年12月
无锡产业发展集团有限公司作为无锡市国有资产代表和韩国SK海力士半导体（中国）有限公司半导体进行接触，双方就合资建立后工序公司进行谈判。
2009年5月17日
公司在南京正式签约，省委书记梁保华等江苏省领导及无锡市市委书记杨卫泽、市长毛小平等主要领导出席签约仪式。
2009年7月
无锡产业发展集团将项目正式交由其控股上市公司太极实业操作，公司进入建设期。
2009年10月30日
获得中华人民共和国国家发展和改革委员会的批准
2009年11月5日
获得江苏省商务厅的批准 2009年11月10日
完成公司工商预登记工作
2009年11月20日
完成公司验资和工商登记注册工作
2010年1月30日
项目基建工作结束，无尘室成功试运行
2010年2月1日
封装测试设备从韩国起运
2010年2月15日
封装测试用生产线投产，将试运行制造的产品交客户认证
2010年3月15日
产品通过客户认证
2010年5月15日
封装测试设备安装调试全线投产，达到设计产能和质量要求
一 经营模式
公司向韩方购买探针测试设备和封装及封装测试设备。
——探针测试设备委托SK海力士半导体（中国）有限公司恒忆有限公司负责运行管理;
——合资公司负责封装及封装测试设备的运营.
公司技术来源于其股东方韩国海力士半导体，生产所需要的晶圆来源于韩国海力士半导体，同时其生产的产品将返销给韩国海力士半导体。
一 关于福利
﹡薪资福利
﹡有竞争力激励的薪酬体系；公司为职员提供富有竞争力的薪资待遇，同时根据人事评价及公司的业绩，支付奖金或奖励； ﹡健全的社会保障制度（养老、医疗、失业、工伤、生育）
﹡完善的住房公积金制度
﹡全面的假期管理制度
﹡一流的员工宿舍
﹡覆盖全面的交通服务
﹡多元化的培训体系
﹡健康体制：在录用之前，公司为可能录用的人员提供免费的健康而全面的检查；进入公司后，每年进行定期健康检查，保障雇员身体健康；
﹡假期：公司严格执行雇员的法定休假制度，并一定程度上，提高了假期标准；婚假，年假带薪，带薪病假等。
﹡完善的福利：公司为每一位员工提供完善的福利待遇；
﹡劳动保护用品，工作餐，宿舍，综合福利中心等。
﹡成长训练：员工入职以后，公司根据各个员工的特长与职责，并参考绩效考评的结果，为其度身定造一系列成长方案，包括入职前，在岗，以及优秀人员海外成长机会；
﹡业余生活：关心员工业余生活，定期组织各项丰富多彩的企业文化娱乐活动。
参考资料
海太半导体（无锡）有限公司.爱企查.2024-03-07
认识海太.海太半导体（无锡）有限公司.2024-03-07