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江苏长电科技股份有限公司

江苏长电科技股份有限公司

江苏长电科技股份有限公司（英文名：JCET Group Co., Ltd.，简称：长电科技），是一家集成电路制造和技术服务上市公司。公司成立于1972年，地址位于江阴市澄江镇长山路78号，股票代码为600584，法定代表人为郑力。

江苏长电科技股份有限公司在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心。长电科技提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试，并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。1972年，长电科技的前身江阴晶体管厂成立，并于2000年改制为江苏长电科技股份有限公司。2003年，长电科技在上海证券交易所上市。2009年，长电科技与其他四家单位共同组建了中国第一家“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”。2015年，长电科技收购了星科金朋STATSChipPAC。2020年，长电科技管理有限公司成立。2022年2月7日，长电科技开始面向光伏和充电桩行业出货第三代半导体产品。

2023年第一季度，公司营业收入58.60亿元，同比下降27.99%；归属于上市公司股东的净利润1.10亿元，同比下降87.24%；基本每股收益0.06元/股。2017年5月，长电科技获得“中国出口质量安全示范企业”。2023年，获得“2022年江苏省省长质量奖”。

发展历程

1972年江阴晶体管厂成立。1989年建成集成电路自动化生产线。于1998年11月6日注册，2000年，公司改制为江苏长电科技股份有限公司。2003年，长电科技在上海证券交易所上市。同年，长电先进公司成立。

2009年2月，经中华人民共和国国家发展和改革委员会批准，江苏长电科技股份公司、中科院微电子研究所、清华大学中国科学院微电子研究所、深圳先进技术研究院、深南电路等五家单位共同组建了中国第一家“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”。实验室于2009年6月21日正式启动。

2011年，长电科技（宿迁）公司成立。2012年。长电科技（滁州）公司成立。长电科技在2014年与中芯国际集成电路制造有限公司合资成立中芯长电公司。2015年，长电科技收购星科金朋STATSChipPAC。2020年，长电科技管理有限公司成立。

2022年2月7日，长电科技在“上证e互动”平台表示，公司已具备SIC，GaN第三代半导体的封装和测试能力。

长电科技用RDL作为中介层的方案，已进入稳定的量产阶段，实现国际客户的4nm多芯片的异构集成出货。

公司治理

董事会

参考资料

管理团队

参考资料

上市信息

证券信息

2003年，长电科技在上海证券交易所上市，股票代码为600584，证券简称为长电科技。

主要股东

参考资料

公司业绩

2023年4月25日，长电科技公告，2023年第一季度，公司营业收入58.60亿元，同比下降27.99%；归属于上市公司股东的净利润1.10亿元，同比下降87.24%；基本每股收益0.06元/股。

公司业务

研制、开发、生产、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置，销售本企业自产机电产品及成套设备，自营和代理各类商品及技术的进出口业务，开展本企业进料加工和“三来一补”业务；道路普通货物运输。

技术

晶圆级封装技术

江苏长电科技股份有限公司在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位，提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装（FIWLP）、扇出型晶圆级封装（FOWLP）、集成无源器件（IPD）、硅通孔（TSV）、包封芯片封装（ECP）、射频识别（RFID）。

系统级封装技术

长电科技在SiP封装的优势体现在3种先进技术：双面塑形技术、EMI电磁屏蔽技术激光辅助键合（LAB）技术。

双面成型有效地降低了封装的外形尺寸，缩短了多个裸芯片和无源器件的连接，降低了电阻，并改善了系统电气性能。

长电科技使用背面金属化技术来有效地提高热导率和EMI屏蔽。

长电科技使用激光辅助键合来克服传统的回流键合问题，例如CTE不匹配，高翘曲，高热机械应力等导致可靠性问题。

倒装封装技术

长电科技提供丰富的倒装芯片产品组合，从搭载无源元器件的大型单芯片封装，到模块和复杂的先进3D封装。

焊线封装技术

长电科技可以使用金线、银线、铜线等多种金属进行焊线封装。作为金线的低成本替代品，铜线正在成为焊线封装中首选的互连材料。铜线具有与金线相近的电气特性和性能，而且电阻更低，在需要较低的焊线电阻以提高器件性能的情况下，这将是一大优势。长电科技可以提供各类焊线封装类型，通过节省物料成本，实现优化成本结构的铜焊线解决方案。

MEMS与传感器封装技术

MEMS 和传感器可广泛应用于通信、消费、医疗、工业和汽车市场的众多系统中。长电科技凭借技术组合和专业MEMS团队，能够提供全面的一站式解决方案，为客户的量产提供支持，长电科技的服务包括封装协同设计、模拟、物料清单（BOM）验证、组装、质量保证和内部测试解决方案。长电科技能够为客户的终端产品提供更小外形尺寸、更高性能、更低成本的解决方案。长电科技的创新集成解决方案能够帮助企业实现 MEMS 和传感器应用的尺寸、性能和成本要求。

服务

一站式服务

长电科技提供全方位的芯片成品制造一站式服务。其产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。

长电科技提供包括集成封装、测试、直接交付终端客户等在内的全方位一站式解决方案，涵盖了：封装及集成设计、晶圆凸块、晶圆探针、基板封装、测试程序开发、最终测试、密封包装以及终端交付。

设计与仿真

随着电子行业趋向于采用体积更小、速度更快、性能更高的异构半导体封装，要提供更好的封装设计，就需要对关键封装的力学/热/电表征和仿真进行深入分析。

长电科技位于中国、新加坡、韩国和美国的全球设计与仿真团队，致力于为全球客户提供先进的封装设计与仿真服务，确保客户拥有高质量、高性能、可靠和高性价比的封装设计。

晶圆凸块

晶圆凸块技术可在半导体封装中提供显著的性能、外形尺寸和综合成本优势。长电科技在晶圆凸块的众多合金材料和工艺与质量方面拥有丰富的经验，包括采用共晶、无铅和铜柱合金的印刷凸块、锡球或电镀技术。目前的晶圆凸块产品包括200mm 和 300mm 晶圆尺寸的晶圆直接凸块、重布线凸块和扇出型凸块，以提供完整的一站式先进倒装芯片封装和晶圆级封装解决方案。

封装服务

长电科技提供全套的封装服务，以满足客户的半导体封装需求，包括引线框架封装、复合基板封装、倒装芯片互连和先进晶圆级技术。长电科技的独特优势在于提供全面的晶圆级技术平台，包括扇入式晶圆级封装（FIWLP）、扇出式晶圆级封装（FOWLP）、集成无源器件（IPD）、和穿透式硅通道（TSV）等转接板/中介层封装，以满足市场对下一代高密度器件日益增长的需求，实现更高的集成度、模块的功能和更小的尺寸。