香港微晶先进光电科技有限公司

\u0026amp;#8226;多芯片集成技术2007年3月申请两项新的发明专利 2006年8月在广州南沙区成立晶科电子(广州)有限公司，扩大生产规模，实现月产3KK功率型蓝光LED芯片 2005年3月完成倒装功率型蓝光LED芯片及模组芯片的研发

企业简介

香港特别行政区微晶先进光电科技有限公司（AdvancedPhotoelectronicTechnologyLtd.）于2003年2月在香港注册成立。香港微晶先进光电科技有限公司长期致力于应用所拥有的自主知识产权的核心技术，依托由5名博士、博士后、20余名硕士及多名具有十余年LED行业经验的高级技术人员组成的研发团队，开发和生产用于半导体照明的高亮度、高可靠性的大功率氮化镓蓝光LED芯片和多芯片模组产品。

为满足市场对公司产品的巨大需求，扩大生产规模，2006年于广州南沙区成立晶科电子(广州)有限公司(APTElectronicsLtd.)，建立多条全自动LED生产线，目前拥有月产3KK大功率芯片的产能，成为珠三角唯一一家大功率、高亮度、高稳定性蓝光LED芯片制造企业。

公司拥有完整的经营管理团队、生产技术团队和市场销售团队。以先进的技术开拓市场，以市场的发展推动技术创新。微晶公司秉承“积极高效诚信创新”企业文化，以客户需求为中心，锲而不舍地持续创新，在管理、技术、产品、服务等方面不断超越自我，为股东创造回报，使企业持续发展。

产业定位

香港微晶先进光电科技有限公司运用自主开发的核心技术优势，在LED产业链中从中游芯片位置投资，同时跨越、节省传统LED封装工艺与成本，直接将大功率、超大功率模组芯片产品提供给下游照明光源客户。

核心产品

主要以生产功率型氮化镓蓝LED芯片和超大功率模组芯片（5W、10W、15W、30W等）为主。

核心技术

•在美国和中国拥8项发明专利，并以每年申请2项发明专利的速度进行持续的技术创新

•晶片级倒装焊技术：共晶锡凸点技术，无铅锡凸点技术，金凸点技术等

•倒装大功率芯片制造技术

•多芯片集成技术

发展历程

2007年3月申请两项新的发明专利

2006年8月在广州南沙区成立晶科电子(广州)有限公司，扩大生产规模，实现月产3KK功率型蓝光LED芯片

2006年3月公司取得倒装芯片相关的两项美国发明专利，两项中国发明专利

2005年3月完成倒装功率型蓝光LED芯片及模组芯片的研发

2003年2月香港特别行政区微晶先进光电科技有限公司香港注册成立

企业理念

公司秉承“积极高效诚信创新”的企业文化理念，坚持“以员工为主”的人性化管理理念，坚持技术创新，努力打造国际一流的大功率芯片研发和制造企业。

参考资料

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