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盛美半导体设备（上海）有限公司

盛美半导体设备（上海）有限公司

盛美半导体设备（上海）有限公司（曾用名：盛美半导体设备（上海）有限公司，简称：盛美半导体，英文名：Acm Research(shanghai),inc.），是一家从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业，法定代表人为王晖，公司成立于2005年5月17日，地址位于中国（上海）自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8号全幢。

盛美半导体设备(上海)Inc.主营业务是对先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备和前道涂胶显影设备和等离子体增强化学气相沉积设备等的研发、制造和销售。2009年，该公司首台国产12英寸45nm半导体兆声波清洗设备进入了海力士无锡进行生产线测试。2011年，海力士韩国45nm DRAM生产线采用盛美半导体设备(上海)Inc.的清洗设备，良率提升1.5%，促成盛美半导体获得首台订单。2019年，该公司名称变更为“盛美半导体设备（上海）Inc.”。2021年11月，盛美半导体设备（上海）股份有限公司A股股票在上海证券交易所科创板上市交易。2024年上半年，该公司营收24.04亿元，同比增长49.33%；归母净利润4.43亿元，同比增长0.85%；基本每股收益1.02元。

2007年，盛美半导体设备(上海)股份有限公司获得张江高科技园区成长潜力奖。2023年，该公司上榜《2022胡润中国500强》榜单。

发展历程

1998年，王晖在美国硅谷创立了ACM Research, Inc.。2005年，盛美半导体作为上海市市科教兴市重大专项的重点引进企业，正式落户上海。王晖从美国带回了6名团队成员，并且ACM Research, Inc.投资了1000万美元，并以其全部核心产品及技术作为技术入股，成立了盛美半导体合资公司，王晖在上海开启了半导体湿法设备的二次创业。

2009年，盛美半导体的首台中国生产的12英寸45nm半导体单片兆声波清洗设备进入SK海力士半导体（中国）有限公司无锡生产线进行测试。并于2011年在海力士韩国45纳米DRAM生产线上，2道清洗工艺使用盛美的清洗设备，产品良率提升1.5%，这一成果直接促成了盛美半导体获得首台订单。2011年至2013年期间，盛美半导体在50nm工艺下提高了产品良率，因此，海力士（SK Hynix）成为了盛美半导体SAPS的主要订单来源。

2015年，盛美半导体获得了长江存储（YMTC）、中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）和上海华虹宏力半导体制造有限公司（HLMC）的SAPS订单。同时，TEBO经过了3D晶图的验证。2016年，盛美半导体启动了纳斯达克股票交易所上市计划。2017年，TEBO成功装机至HLMC，同年11月3日，盛美半导体在纳斯达克成功IPO上市。

2018年，盛美半导体在韩国建立了R&D研发中心。2019年10月30日，盛美有限董事会决议通过，公司名称变更为“盛美半导体设备（上海）Inc.”，以2019年8月31日为改制基准日整体变更为股份有限公司。同年12月30日，盛美半导体上海临港研发及生产中心项目正式启动。

2021年11月，盛美半导体设备（上海）股份有限公司A股股票在上海证券交易所科创板上市交易。该公司A股股本为43,355.71万股，其中3,347.754万股于2021年11月18日起上市交易。2022年1月，盛美半导体推出了支持化合物半导体制造的综合设备系列。同年4月，该公司18 腔 300mm Ultra C VI 单晶圆清洗设备已成功投入量产。8月22日，公司的电化学电镀（ECP）设备完成第500腔交付。11月，盛美半导体通过线上会议举行了科创板上市周年庆暨产品发布会。

2023年2月6日，盛美半导体发布关于收购股权暨与关联人共同投资的公告。同年8月，该公司参加第十一届CSEAC。2024年1月25日，盛美半导体发布公告称，拟定增募资不超过45亿元，用于研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目、补充流动资金。同年9月，该公司推出用于扇出型面板级封装（FOPLP）应用的新型Ultra C bev-p面板边缘刻蚀设备。12月，盛美半导体宣布，其2024年推出的Ultra Fn A等离子增强型原子层沉积炉管设备（PEALD）已初步通过中国一家半导体客户的工艺验证。

机构治理

组织架构

股权结构

管理层

对外投资

机构业务

主营业务

盛美半导体设备(上海)Inc.主营业务是对先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备和前道涂胶显影设备和等离子体增强化学气相沉积设备等的研发、制造和销售。该公司的主要产品及服务为清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、后道先进封装工艺设备、硅材料衬底制造工艺设备。

产品系列

集成电路

先进封装

晶圆制造

注：仅展示部分产品

科研相关

盛美半导体设备（上海）有限公司具有高新技术企业资质，先后承担多个国家科技重大专项项目的主要课题的研发。该公司立足自主创新，通过多年的技术研发和工艺积累，成功研发出全球首创的 SAPS/TEBO 兆声波清洗技术和 Tahoe 单片槽式组合清洗技术，应用于 28nm及以下技术节点的晶圆清洗领域。SAPS和TEBO解决了兆声波清洗技术在单片清洗设备上应用的两大难题；Tahoe单片槽式组合清洗设备相比现有单片清洗设备大幅减少了硫酸的使用量，在帮助客户降低生产成本的同时，满足了节能减排的要求。