联芯L1860C

联芯科技有限公司（简称“联芯科技”）是大唐电信科技产业集团的核心企业之一，十余年专注于TD-SCDMA及TD-LTE的终端核心技术研发与应用。联芯L1860C是联芯科技和中国移动共同推出的一款中低端LTE五模芯片，2015年3月31日发布的红米2A搭载的就是该款芯片。

技术指标

28nm工艺

四核Cortex A7 1.5GHz

双核MaliT628, 1000MPix/s, 100M三角座/s

支持OpenGL ES3.0, OpenCL1.1, OpenVG1.1

支持LPDDR2/LPDDR3

支持720P LCD Display

1300万像素摄像处理能力

1080P@30fps编解码

支持Trustzone和安全OS

低功耗设计

支持安卓4.4

支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE

支持LTE Category 4, U/L: 50Mbps/150Mbps

支持VoLTE-SRVCC/CSFB/SG-LTE/DSDA/DSDS

3GPP R9 with TM8, 支持IPV6/IPV4

支持硬件祖冲之算法

12.8*12.8mm BGA封装

手机搭载芯片

2015年3月31日小米集团发布红米2A，该手机搭载的芯片即为联芯L1860C。

参考资料

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