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苏州晶方半导体科技股份有限公司

苏州晶方半导体科技股份有限公司

苏州晶方半导体科技股份有限公司是一家半导体封装量产服务商，成立于2005年6月10日，地址位于苏州工业园区汀兰巷29号，公司创始人为王蔚。

苏州晶方半导体科技股份有限公司由Shellcase、中新创投、英菲中新共同设立。在2009—2011年期间，晶方科技开发量产了THINPAC（超薄晶圆级芯片封装）技术，并在美国硅谷建立了研发中心。2012—2014年间，晶方科技在中国建成全球首条12英寸晶圆级硅通孔封装量产线，并自主开发了生物身份识别技术。2014年2月在上海证券交易所上市。2016年，该公司推出了针对高端产品领域的Fan-out技术，随后于2019年通过海外并购拓展了晶圆级微型光学器件核心制造技术。2022年9月21日，晶方科技半导体科创产业园奠基正式开工。2023年3月2日，由晶方科技牵头承担的“智能传感器”国家重点专项正式启动实施。截至2023年4月，该公司累计封装了100多亿颗各类传感器，包括影像传感芯片、指纹识别芯片等，广泛应用于手机、电脑、身份识别等多个领域，此外还在美国、欧洲和中国建立了技术研发、设计和生产运营中心。

2023年7月20日，晶方科技入选《2023胡润中国元宇宙潜力企业榜—寻找元宇宙领域最具发展潜力的中国企业200强》。同年7月21日，入选2023苏州市民营企业创新100强，位列第20名。

发展历程

苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“晶方科技”）的前身为晶方半导体科技（苏州）有限公司，于2005年6月在江苏省工商行政管理局登记注册，是一家中外合作经营企业，由Shellcase、中新创投、英菲中新共同设立。Shellcase将技术授权给晶方科技使用，中新创投、英菲中新等提供资金支持。在2009—2011年期间，晶方科技开发量产了THINPAC（超薄晶圆级芯片封装）技术，并在美国硅谷建立了研发中心，进行全球知识产权体系布局。2010年6月，晶方半导体科技（苏州）有限公司整体变更设立为股份有限公司。

2012—2014年间，晶方科技在中国建成全球首条12英寸晶圆级硅通孔封装量产线，并自主开发了生物身份识别技术，成为全球领先的生物身份识别技术封装服务提供商之一。2014年2月，晶方科技在上海证券交易所上市。股票代码为603005.SH，每股发行价格为19.16元。

从2015年开始，晶方科技布局于物联网、安防监控、3D深度识别技术、车用摄像头等赛道。2016年，晶方科技推出了针对高端产品领域的Fan-out技术。2019年，晶方科技通过海外并购，拓展了晶圆级微型光学器件核心制造技术。2022年7月，晶方科技与苏州产研院、苏州工业园区共同打造的车规半导体产业技术研究所揭牌启动，将在智能传感、车用动态交互照明、三代半导体高功率器件等方向展开深入研究，项目基建总投资约5亿元。同年9月21日，晶方科技半导体科创产业园奠基正式开工。2023年3月2日，由晶方科技牵头承担的“智能传感器”重点专项“MEMS传感器芯片先进封装测试平台项目”正式启动实施。

机构治理

管理层

统计时间截至2024年2月：

股权结构

统计时间截至2024年2月：

公司业务

主营范围

该公司提供集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统 (MEMS)、生物身份识别芯片、医疗电子设备等提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）及测试服务。公司旗下拥有全球完整的 8 英寸和 12 英寸晶圆级芯片尺寸封装量能力，具备从晶圆级到芯片级封装的一站式综合封装服务能力，拥有全球化的研发、制造及知识产权布局。截至2023年4月，累计封装了100多亿颗各类传感器，包括影像传感芯片、指纹识别芯片、微机电系统芯片、医疗电子芯片等，广泛应用于手机、电脑、身份识别、安防、医疗电子、汽车电子等多个领域。此外，晶方科技在美国、欧洲和中国建立了技术研发、设计和生产运营中心。

封装业务

参考资料：

经营状况

2023年4月24日，晶方科技发布公告，2022年实现营业收入11.06亿元，同比下降21.62%，归母净利润2.28亿元，同比下降60.45%。

晶方科技2023年三季报显公司主营收入6.82亿元，同比下降22.14%；归母净利润1.11亿元，同比下降49.88%；扣非净利润8529.8万元，同比下降56.03%；其中2023年第三季度，公司单季度主营收入2.0亿元，同比下降21.65%；单季度归母净利润3406.04万元，同比上升14.22%。