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深圳市海思半导体有限公司

深圳市海思半导体有限公司

深圳市海思半导体有限公司是一家Fabless半导体与器件设计公司，公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。

海思半导体公司主要从事电子产品和通信信息产品的半导体设计、开发、销售及售后服务；相关半导体产品的代理等业务。2018年，海思先后推出了麒麟、巴龙、鲲鹏、昇腾等系列芯片，2020年一季度，海思半导体公司的销售额达到26.7亿美元，首次进入全球半导体TOP10榜单。

2022年11月2日，深圳市海思半导体有限公司排名“2022集成电路独角兽企业TOP50”榜单第1位。2023年6月，《2023世界物联网排行榜·金榜名单100强》发布，海思半导体公司排名第65位。

截至2023年，海思半导体公司拥有200多个自主产权的芯片组，8000件以上的专利，其在中国、新加坡、韩国、日本、欧洲等地设有12个办事处和研发中心，产品和服务遍布全球100多个国家和地区。

历史沿革

发展历程

1991年华为ASIC设计中心（深圳市海思半导体有限公司前身）成立。1993、1996、1998、2000，华为第一块数字ASIC（特殊应用集成电路）、第一块十万门级ASIC、第一块数模混合ASIC、第一块百万门级ASIC相继开发成功。

2001年WCDMA基站套片开发成功，同年3月在国内第一个推出WCDMA基站套片，标志着海思半导体已站在3G技术最前沿。2002年海思第1块COT芯片开发成功。

2003年7月，承担国家863项目核心路由器套片的开发，为高端路由器、高端以太网交换机提供320G及以上处理能力的交换网套片和IP协议处理芯片；同年11月推出全球领先的高端光网络芯片。该芯片采用0.13um工艺，设计规模超过1300万门。海思半导体已掌握光网络领域的核心芯片技术，并开始处于领先地位。12月，承担广东省关键领域重点突破项目第三代移动通信专用芯片（套片）的开发，该套芯片将用于WCDMA终端。2003年底海思第1块千万门级ASIC开发成功。

2004年10月深圳市海思半导体有限公司注册，公司正式成立，开始在EDA平台上开始独立设计芯片。同时其320G交换网套片和10G协议处理芯片开发成功，标志着海思半导体已掌握高端路由器的核心芯片技术。

2005年1月海思半导体公司自主开发了国内第一个10GNP（NetworkProcessor）芯片。同年10月通过商用密码产品生产定点单位认定，11月海思参加安防展，艾总面对众多安防厂家发表了演讲。12月公司通过集成电路设计企业认定。

2006年2月公司通过深圳市高新技术企业资质认定，4月通过ISO9001认证。同年6月海思半导体公司参加了2006第10届中国国际软件博览会，并在TAIPEICOMPUTEX展会推出功能强大的H.264视频编解码芯片Hi3510。接着在10月，公司又参加2006中国国际社会公共安全产品博览会。

2007年3月海思半导体有限公司参加第十五届中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN2007），8月参加了ICChina2007和GDSFCHINA2007的会议，同年11月公司又参加了2007中国国际社会公共安全产品博览会。同年，公司基于电信运营商“全球眼”视频监控网络需求，进入视频编解码芯片领域，获得国内安防企业巨头大华股份的订单，实现安防监控编解码芯片从0到1的突破。

2008年3月海思半导体公司参加了第十六届中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN2008），当月公司发布了全球首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片。同年6月，公司参加了2008台北国际电脑展览会（COMPUTEXTAIPEI）。同年，海思公司基于电信运营商的IPTV需求进入STB芯片领域，获得中国电信广东公司订单，成功实现机顶盒芯片0到1的突破。

2009年6月海思半导体公司推出采用Mobile智能操作系统的K3平台。2012年2月在巴塞罗那CES大会上，公司发布四核手机处理器芯片K3V2，并搭载与AscendD上市。

2014年5月海思发布四核麒麟910T（kirin910T），搭载于华为 P7，同年6月，公司推出全球首个Cat6芯片——海思麒麟920，并于当月搭载于华为荣耀6上市。9月4日，海思又发布了超八核海思麒麟925芯片，4个1.3GHz A7和4个A15核心外还增加了一个名为“微智核”的协处理器（SMU i3），主要用于收集传感器信息，还可以辅助A7核心实现智能待机，再加上应用上的针对性优化，可以节省20-50%功耗，搭载于华为旗舰大屏手机Ascend Mate 7上。10月13日，海思发布海思麒麟928芯片，并搭载于华为荣耀6至尊版。12月3日，海思发布了64位8核芯片——海思麒麟620（kirin620）,搭载于荣耀畅玩4X/4C、华为P8青春版。

2015年MWC，海思半导体公司发布64位8核芯片——海思麒麟930，搭载于荣耀X2、华为P8（部分版本）。同年4月，海思发布麒麟935，主要搭载于华为P8高配版与荣耀7。5月，华为海思宣布与高通共同完成LTECat.11试验，最高下行速率可达600Mbps。

2016年10月，海思半导体公司发布麒麟960，GPU较上一代提升180%，主要搭载于华为Mate 9。2016年，海思半导体研发的自主超高清智能电视核心芯片出货量近1000万颗，已进入中国六大彩电厂商供应链。其视频编解码芯片系统非常全面，从65纳米的3518A到28纳米的3519，芯片产品囊括了消费市场、商业市场和行业市场，分辨率从D1到最新的4K，帧率高达60fps。2017年，华为海思占领了国内视频芯片领域一半以上市场。

2017年，海思公司发布了全球首款搭载了NPU人工智能芯片的SOC麒麟970。NPU的应用让手机有真正的AI可以用，提高了手机的性能和稳定性。

2018年10月10日，海思发布了AI加速芯片Ascend310，定位于边缘侧及端侧AI芯片，着重AI推理能力。当年，海思半导体有限公司总营收规模同比增长34.2%，达到75.73亿美元，是当年前十大芯片设计公司中增长最快的公司。

2019年8月23日，海思发布算力最强的AI处理器“Ascend910”，着重AI的训练能力，同时推出全场景AI计算框架MindSpore。华为公司轮值董事长徐直军在发布会上表示：“Ascend910”、MindSpore的推出，标志着华为已完成全栈全场景AI解决方案的构建。2019年华为全联接大会上，海思发布了Kunpeng芯片，Kunpeng920是业界首颗64核的数据中心处理器。当年，在市场研究机构DIGITIMES Research发布的2018年全球前10大无晶圆厂IC设计公司（Fabless）排名，海思半导体公司位列第5名。

2020年5月7日，Insights公布的最新数据显示，当年一季度，华为海思的销售额同比上涨54％，比上一季度增加了9.35亿美元，达到26.7亿美元，华为海思首次进入全球半导体TOP10榜单。

于2021年12月26日至12月29日召开的中国国际社会公共安全博览会上，上海海思向业界展示了越影AI ISP，一款用于物联网智能终端的新一代智能图像处理引擎。

2023年10月25-26日，海思协同国家电网中国电力科学研究院有限公司（中国电科院）牵头承办了在法国巴黎召开的IEEE1901.3标准第一次工作组会议。北京智芯微电子科技有限公司、青岛东软、青岛鼎信、深圳力合微、法国Sagemcom等十余家单位代表出席会议并提交关键提案贡献。会议的顺利召开标志着PLC（电力线载波通信）双模国际标准制定正式启动。

2023年12月15日至16日，海思在北京召开的openEuler Summit 2023上携手多家合作伙伴，带来基于openEuler的机器人开发平台以及多样化解决方案。该方案在业界首次实现了将dToF、视觉在内的多传感器拼接与融合，同时结合海思的分布式异构计算、全场景联接、精准执行/表达/交互等技术，成为机器人开发平台。峰会现场除了海思机器人开发平台和原型样机，还展示了合作伙伴基于海思平台开发的相关生态产品，包括微型固态激光雷达、多向固态激光雷达、短距星闪Wi-Fi通信模组、广域通信模组等，以及面向机器人、工业视觉、智能家居等场景的首款“欧拉派”开发板。

经营状况

截至2023年，海思半导体公司已拥有200多个自主产权的芯片，8000件以上的专利，其在中国、新加坡、韩国、日本、欧洲等地设有12个办事处和研发中心，产品和服务遍布全球100多个国家和地区。在Counterpoint公布的榜单中，2023年三季度华为海思以占市场总收入3%的成绩，重回市场前五名，但海思具体的市场销售份额还不到0.2%。有机构预计，到2023年年底，华为Mate60系列出货量将在2000万台左右，华为手机全年出货量预计在4000万—5000万台，随着华为nova12系列的开售，也将进一步推动海思收入的增加。

机构治理

管理层

参考资料：

股权结构

参考资料：（截至2023年12月25日；截至2023年11月8日）

机构业务

智能终端

智慧视觉

智慧视觉产品聚焦视觉感知计算领域，海思半导体公司有近二十年的视觉芯片研发经验，越影AI ISP提升了暗光与背光等恶劣环境下的画质表现，以NPU+VPU双核引擎驱动的高效能AI计算平台，配合全流程的算法开发工具，硬软结合神经网络处理效率高，PPA大幅领先。海思智慧视觉产品还可以结合多模态感知，广泛服务于公共安全、智能交通、消费电子、汽车电子等多个行业。

参考资料：

联接

海思半导体公司利用广域蜂窝、短距无线、GPON、FTTX、PLC电力线载波通信等领域积累的核心技术，面向智慧城市、智慧家庭、消费电子提供全场景、全介质的物联网联接技术和解决方案。

参考资料：

智慧媒体

智慧媒体产品领域聚焦媒体处理计算，海思半导体公司有近二十年的媒体芯片研发经验，通过计算画质、计算音频技术，同时全面支持AVS3、HDR Vivid、Audio Vivid、ChinaDRM等新创标准，基于自研核及软硬协同技术，提供流畅的性能体验；开放支持ChatGPT/GLM等多种大模型，端侧优化大模型应用，增强自然交互体验；从媒体安全、芯片安全、可信软件安全等多个维度，构筑完整的系统安全解决方案。智慧媒体产品领域持续打造业界领先的媒体处理平台，以媒体智能终端（电视、投影、机顶盒等）、泛媒体智能终端等丰富的芯片及产品解决方案。

参考资料：

MCU

行业专用化和AI正在成为MCU特别是中高端MCU的发展趋势。根据统计，微控制器市场中通用MCU的占比在70%以上，然而随着行业应用细分程度不断升高，中高端MCU行业专用化趋势明显，例如在电机控制、电源控制以及汽车域控等领域，均以专用MCU为主；在算法方面，控制精细化对传统控制算法带来挑战，AI深度学习算法可解决传统算法不足，在低算力设备上带来较大价值，例如嵌入式AI在设备条件检测、预测性维护、设备寿命延长等领域可有效弥补传统算法的不足。海思A² MCU以行业专用和轻量级嵌入式AI为核心设计理念，采用海思自研RISC-V高性能内核，面向电机控制和电源领域进行设计，内置丰富的高精度模拟资源，结合高实时的环路控制技术，以及海思自研MCU算法和嵌入式AI技术，针对家电、能源、工业以及汽车等行业提供专用解决方案。

参考资料：

模拟

海思在模拟射频领域有十五年经验，在信号链、射频系统、时钟、电源、功率器件等领域积累了深厚技术和高性能IP，面向消费、汽车、工业光伏/储能、医疗等提供高性能模拟芯片和解决方案。

参考资料：

处理器

麒麟

参考资料：

昇腾（ Ascend)

参考资料：

鲲鹏

参考资料：

巴龙

参考资料：

凌霄

参考资料：

举办活动

嵌入式大赛

全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛，由中国电子学会主办，东南大学和南京江北新区共同承办，国内外知名厂商协办的重要赛事之一。大赛紧密结合嵌入式芯片及系统应用产业发展需求，使学生能够全面掌握芯片设计、软硬件适配、系统优化、应用方案设计等不同技术层面的相关知识和技能，丰富和活跃校园创新创业学术氛围，推进高校与集成电路相关企业产学协同育人，助力中国嵌入式芯片与相关应用产业的健康快速发展。截至2023年，该比赛已举办6届。

2023年8月16日至18日，第六届全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛应用赛道（以下简称：大赛）全国总决赛暨颁奖典礼在南京集成电路培训基地隆重举行，活动吸引了1000多名来自全国各地的参赛师生、评委专家、企业代表的热情参与，其中共有来自29所高校的48支选择海思平台的参赛队入围此次总决赛。最终共有8件作品获得全国一等奖、13件作品获得全国二等奖、27件作品获得全国三等奖，来自大连理工大学圆神队的“基于Hi3861的智慧灯光球形机器人”获得海思平台最高荣誉“海思星火杯”。

ICT大赛

3D人脸识别的智慧门禁系统

南方科技大学深港微电子学院的基于华为云与3D人脸识别的智慧门禁系统的项目，获得华为ICT大赛2020年全球总决赛创新赛一等奖。

玩展小板

北京工业大学物联网工程专业的基于NFC技术以华为LiteOS开发环境以及基于海思HiSpark-WiFi-loT开发套件研发的“玩展小板”项目，解决了参观展览时人群在某一展板前拥挤的问题。获得华为ICT大赛2020年全球总决赛创新赛一等奖。

蔬菜种植监测系统

东南大学团队基于海思Hi3861的HiSpark-WiFi-loT开发套件，对于其环境监测模块进行了拓展。利用外部传感器检测到的环境数据同步华为云平台，用户和开发人员通过收集到的数据，实时监测蔬菜生长的环境条件，可以对环境的变化及时做出调整，并不断地优化蔬菜种植方案。该系统获得华为ICT大赛2020年全球总决赛创新赛三等奖。

智慧自习室实验

东南大学团队基于海思Hi3681的HiSpark-WiFi-loT开发套件，设计的智能打卡的智慧自习室管理系统，可通过光敏电阻在和红外感应相结合实时检测在位情况，并反映到后台客户端。产品直连华为云平台，并通过华为云数据分析服务，让商家更好的对自习室做出合理的规划、调整。该项目获得华为ICT大赛2020年全球总决赛创新赛三等奖。