半导体封装

半导体封装是华为技术有限公司于2023年10月31日申请公布的一项专利技术。申请日期为2021年4月9日，申请公布号为CN116982152A。

此次公开涉及一种半导体封装，该半导体封装包括: 第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。

专利简介

该半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。该密封剂的下主面包括在第一平面中延伸的第一部分、在第二平面中延伸的第二部分、在该第一平面与该第二平面之间的第一过渡区中延伸的第三部分，以及在该第二平面与至少一个引线之间的第二过渡区中延伸的第四部分。该密封剂的该第一部分和该第一衬底的下主面在相同的第一平面中延伸，该第一平面形成该封装的下散热表面。该密封剂的该第二部分、该第三部分和该第四部分的尺寸被设置为在该密封剂的该第一部分与该至少一个引线之间保持第一预定义最小距离。

功能简介

具体功用

参考资料

半导体封装.企查查.2023-11-08

华为“半导体封装”专利公布.今日头条.2023-11-08

华为公布半导体封装专利 先进封装技术发展前景佳.今日头条.2023-11-08

半导体封装.天眼查.2023-11-08