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天玑

天玑

天玑[jī]是联发科（MediaTek）旗下的首款5G新芯片品牌，2019年11月26日，在深圳市举办MediaTek 5G 方案发布暨全球合作伙伴大会，正式发布旗下旗舰级5G移动平台（SoC）——天玑1000 (Dimensity 1000)。天玑，是北斗星之一，也是联发科首次用于旗下芯片产品的中文名称。天玑1000集成此前联发科推出的多模5G调制解调器M7，支持SA（独立组网）与NSA（非独组网），支持 2G到5G的各代蜂窝网络连接，支持最新的 VoNR 语音服务，提供跨网络无缝连接和高速传输。

2023年11 月 6 日，联发科天玑旗舰芯片新品发布会上，联发科正式发布了新一代旗舰移动平台天玑 9300，这也是全球首款全大核架构智能手机芯片。天玑 9300 是一款“旗舰 5G 生成式 AI 移动芯片”，这是天玑首款“4（超大核）+4（大核）”全大核 AI 旗舰芯片。采用台积电新一代 4nm 工艺，拥有 227 亿个晶体管。2024年9月24日，联发科天玑 9400 发布会官宣10月9日正式发布MediaTek 天玑旗舰芯。

产品发布

2019年11月26日，联发科在深圳市召开了主题为“岂止领先”的5G新品发布会，正式发布了旗下首款5G SoC芯片——天玑1000。2019年12月26日，天玑 1000L 处理器，随着OPPO 在杭州市举办新品发布会曝光，天玑 1000L 采用领先的 7nm 工艺制程打造，能以更低的功耗，实现更高的性能。CPU 方面，天玑 1000L 是目前极少数大核采用 Cortex-A77 的芯片，性能较上代 A76 提升 20%；GPU 方面，天玑 1000L 也搭载了最新的 Mali-G77，相比 G76 性能提升 40%。

2020年5月7日，MediaTek发布天玑1000+，作为天玑1000系列技术增强版，天玑1000+ 不仅支持5G技术，包括5G双载波聚合、5G+5G双卡双待，除了5G高速连接，同时还提供5G节能省电解决方案。2020年7月23日，联发科宣布推出最新5G SoC天玑720，天玑720采用7nm制程，八核CPU设计，包含两个主频为2GHz的ArmCortex-A76大核，搭载了ArmMali-G57GPU、LPDDR4X内存和UFS2.2闪存。2020年8月18日，联发科发布了最新5G SoC天玑800U，这款芯片可为中端智能手机带来5G功能。天玑800U采用7nm制程，集成了5G调制解调器，不仅支持Sub-6GHz频段的独立（SA）与非独立（NSA）组网，还支持5G+5G双卡双待、双VoNR、5G双载波聚合等5G技术，为用户带来更快、更稳定的5G连接。2020年11月11日，联发科发布天玑700。天玑700采用八核CPU架构，包括两颗大核Arm Cortex-A76，主频达2.2GHz，最高支持6400万像素摄像头和夜拍增强功能、支持90Hz屏幕刷新率。在通信方面，天玑700支持5G双载波聚合（2CC 5G-CA）和5G双卡双待DSDS。

2021年1月20日，联发科正式发布了天玑 1200 芯片，另外联发科还发布了天玑 1100 芯片处理器，可以看作是天玑 1200 的降级版。2021年5月13日，联发科技在线上发布了最新的5G芯片，天玑900。采用了6nm制程工艺，在影像技术和规格配置上有了明显升级。11月19日，联发科正式发布了全新旗舰5G移动平台——天玑9000，这是首个采用台积电4nm工艺打造的5G移动平台，直接将5G手机芯片提升到了4nm制程阶段。

2022年3月1日，联发科正式发布了天玑8000系列芯片，共分为两款，分别为天玑8000和天玑8100，是为高端市场打造的轻旗舰移动平台。天玑8000，采用了台积电5nm工艺打造，八核心设计，CPU由四颗2.75GHz的Cortex-A78大核心和四颗2.0GHz的A55能效核心组成，缓存4MB L3。天玑8100，同样是台积电5nm代工，CPU核心相同，但大核心频率提升至2.85GHz，即四颗2.85GHz的Cortex-A78大核心和四颗2.0GHz的A55能效核心。2022年4月24日，天玑8000-MAX亮相OPPO召开新品发布会，该芯片采用4+4八核CPU架构设计，最高主频达2.75GHz，安兔兔跑分超77万分。4月21日，天玑8100-MAX亮相OnePlus 8Ace；发布会，这是一加团队联合联发科深度定制、深度调校的芯片。它在完全拥有天玑8100“神U”所有特性的基础上，在三个方面的能力上进一步大幅提升：游戏帧率稳定性大幅提升、AI算力大幅提升、夜景视频降噪能力大幅提升。2022年6月22日，联发科官方推出了该芯片组的小升级版——天玑9000+。

2024年9月24日，联发科天玑 9400 发布会官宣10月9日正式发布MediaTek 天玑旗舰芯。据 @数码闲聊站发布的信息，天玑9400将延续全大核CPU设计，并且采用ARM v9最新一代IP Blackhawk黑鹰的架构设计，使用台积电的新一代3nm工艺，而且会在前代基础上继续优化功耗，然后用黑鹰提升性能 + CPU猛堆缓存，设计性能和能效都有大提升。天玑 9400 采用了一颗 3.63 GHz 的 Cortex-X925 超大核，还有3颗2.80 GHz 的 X4 大核，以及4颗2.10 GHz的A725核，GPU为Mali-G925-Immortalis MC12，还将采用业界最快10.7Gbps LPDDR5X内存。

开放架构

随着5G时代技术和应用的快速演进，不仅仅是行业上游厂商，手机制造商也积累了大量技术和专利。面对激烈的市场竞争，双方需要从过去的“各管一段”改变为未来的“能力叠加”。近期，联发科修好了中间的“桥”——发布了天玑5G开放架构。随着更多云端技术加以应用，大型游戏与超清流媒体也成为了我们生活娱乐的一部分，手机厂商和消费者也对最新一代的5G芯片在性能和功能性上提出了更高的要求。天玑5G开放架构应运而生，为手机厂商的技术和应用创新注入动力，开拓多层面的极致潜能，协同手机厂商在5G时代探索未来技术的方向，是基于天玑5G开放架构的新一代5G旗舰移动平台的“技术使命”和市场定位。

传统的芯片定制是调动IP、主频这样的核心硬件参数来实现产品的差异化。天玑5G开放架构则与之不同，是将发力点从硬件平台参数，转为向手机厂商提供更接近芯片底层的开放资源，也就是不改变芯片平台的原有规格参数，通过合作双方的深度协同，为相机、显示器、图形和AI处理单元，以及传感器和无线连接等子系统提供解决方案。比如把加速模块、界面、硬件功能开放，让手机制造商可以实现想要的功能。

媒体评价

天玑5G开放架构使手机芯片厂商和手机厂商形成了更为紧密的联系。业内“开放架构”的出现与以往手机厂商“购买”和“定制”芯片的模式有着本质区别，叠加出1+1\u003e2的效应（终端品牌+上游芯片），从近期一加公布的天玑1200AI开始，由点到面，将对行业生态产生长期、深远的影响。联发科通过在天玑5G开放架构上的大胆创新，实现了合作双方的共赢。对终端厂商而言，天玑5G开放架构降低了打造个性化功能的门槛，能够让厂商更具针对性的，从底层进行更深入的产品研发。对联发科来说，助力终端厂商不断创新，从侧面体现出自身的技术实力，巩固了5G周期中的行业地位，向高端旗舰持续冲击——中关村在线评（2021.07.13）。