英特尔大连芯片厂

英特尔大连芯片厂(Fab 68)是英特尔在亚洲的第一个晶圆制造工厂，该厂总投资额为25亿美元。

2010年10月26日，英特尔大连芯片厂正式落成投产，首先采用65纳米制程工艺。

简介

英特尔大连芯片厂(Fab 68)是英特尔在亚洲的第一个晶圆制造工厂，在全球则是英特尔第八家300毫米晶圆厂。该厂总投资额为25亿美元。投产后，工厂将首先生产芯片组产品，支持从笔记本电脑，高性能台式机到基于英特尔至强处理器的服务器等各种产品。

2010年10月26日，英特尔大连芯片厂正式落成投产，首先采用65纳米制程工艺。英特尔中国区总裁杨叙表示，随着未来英特尔工艺的提升，大连芯片厂的制程工艺肯定也会随之提升。这不仅要根据美国出口技术管理条例，更重要是市场自己的需求。

国外技术投资必须落后于美国本土两代工艺。2010年英特尔在美国的制程已经达到32纳米工艺，其后才是45纳米和65纳米。英特尔此前已在美国宣布，将投资60亿-80亿美元新建和升级四座芯片制造厂，并采用更先进的22纳米制程技术。

大连市芯片厂制程工艺提升的大方向是肯定的，这也意味着大连工厂未来或将升级到45纳米工艺。杨叙表示，既有工厂又有研发，还拥有如此大的市场，除了美国，英特尔在全球只有在中国有这样的投入。

中国已经拥有了从晶圆制造到封装测试的芯片完整产业链，2010年10月前英特尔在成都市投资的工厂是全球最大的封装测试工厂，英特尔60%的笔记本产品的封装都来自成都。大连工厂生产的芯片也无疑会有很大部分在成都进行封装。