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麒麟820

麒麟820,由深圳市海思半导体有限公司研发,是华为第一款面向主流智能手机市场的移动设备芯片。该芯片于2020年3月30日发布,相较于麒麟810,性能、能效、AI和拍照能力均有显著提升。麒麟820由荣耀30s首发搭载,是麒麟8系列SoC处理器的第二款产品。

主要功能

麒麟820采用台积电7nm工艺制造,集成了麒麟9905G同款的旗舰级5G基带模块,支持2G/3G/4G/5G多制式,尤其是5G方面支持SA/NSA双模,支持三大运营商五个频段N1/N3/N41/N78/N79,支持智慧双卡,通话中也不错过另一张卡的来电。

麒麟820集成了八个CPU核心,包括一个高性能大核魔改A762.36GHz、三个高能效中核魔改A762.22GHz、四个高能效小核A551.84GHz,多核性能比麒麟810提升27%,同时集成六核心Mali-G57GPU,并支持GPUTurbo、KirinGaming+2.0技术。同时集成的还有自研架构NPU单元,单个大核心。

KirinISP5.0图像处理单元,支持BM3D单反级图像降噪、视频双域降噪。

产品沿革

2020年3月30日,在荣耀新品发布会上,华为推出了麒麟8205GSoC芯片,荣耀30s首发搭载。

参考资料

一图看懂麒麟820:旗舰级5G落入凡间.凤凰网.2022-11-17