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杭州士兰微电子股份有限公司

杭州士兰微电子股份有限公司

杭州士兰微电子股份有限公司（英文名：Hangzhou Silan Microelectronics Co., Ltd.）简称士兰微电子，指的是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的一家高新技术企业，成立于1997年9月，总部设立于中国杭州，现任董事长、法定代表人是陈向东。公司主要产品有集成电路以及相关的应用系统和方案，旗下产品有MCU电器、计量类电路等。

2003年3月，杭州士兰微电子股份有限公司以2600万A股在上海证券交易所挂牌上市，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业，并于次年正式成立了士兰明芯，进入高亮度LED芯片制造业务。至2006年，杭州士兰微电子股份有限公司又设立士兰微电子上海研发中心等企业、部门。次年，杭州士兰微电子股份有限公司又发布第一款单芯片的DVD播放机芯片。随后的几年内，杭州士兰微电子股份有限公司开始进入LED封装和功率模块封装等业务，还曾获得浙江省科学技术进步一等奖等奖项。2019年，杭州士兰微电子股份有限公司在浙江高新企业百强榜中排名第79位。到了2022年12月，杭州士兰微电子股份有限公司12特色工艺芯片生产线产能达到6万片/月，先进化合物半导体制造生产线产能达到14万片/月。

2023年1月13日，《2022胡润中国500强》发布，杭州士兰微电子股份有限公司排名第237位。2024年，杭州士兰微电子股份有限公司位列杭州市综合百强企业榜单第60位，杭州市制造业百强企业榜单第11位以及杭州市数字经济百强企业榜单第10位。不仅如此，杭州士兰微电子股份有限公司曾先后承担了中国科技部“863”计划、杭州市重大科技创新专项等项目。并且连续多年被评为“中国十大集成电路设计企业”“中国十强半导体企业”。

发展历程

1997年9月，杭州士兰微电子股份有限公司前身杭州士兰电子有限公司注册成立。10月，杭州士兰电子有限公司受让杭州友旺电子有限公司40%的股权。1999年12月，杭州士兰电子有限公司被认定为浙江省高新技术企业。2000年1月，深圳市深兰微电子有限公司成立（负责中国华南地区的销售业务）。10月，杭州士兰电子有限公司整体改制为杭州士兰微电子股份有限公司。

2001年1月，杭州士兰集成电路有限公司（硅芯片制造的全资子公司）成立。2002年3月，杭州士兰微电子股份有限公司被中国半导体行业协会认定为首批集成电路设计企业之一。2002年7月，杭州士兰微电子股份有限公司被科技部认定为国家火炬计划软件产业基地骨干企业。2003年3月，杭州士兰微电子股份有限公司2600万A股在上海纳斯达克股票交易所挂牌上市。11月，杭州士兰微电子股份有限公司位于杭州（滨江）高新技术开发区的芯片测试工厂动工兴建。

2004年12月，士兰明芯成立，其进入高亮度LED芯片制造业务。2006年9月，杭州士兰微电子股份有限公司设立士兰微电子上海研发中心。2007年1月，杭州士兰微电子股份有限公司发布第一款采用杭州士兰集成电路有限公司 bcd工艺制造的高效率功率LED驱动电路。2007年4月，杭州士兰微电子股份有限公司发布第一款单芯片的DVD播放机芯片。2009年7月，杭州美卡乐光电有限公司成立，进入LED封装业务。2009年8月，杭州士兰微电子股份有限公司韩国办事处在首尔成立。

2010年5月，杭州士兰微电子股份有限公司中国台湾办事处在台北市成立。9月，杭州士兰微电子股份有限公司完成定向增发3000万股。11月，成都市士兰半导体制造有限公司在成都—阿坝工业园成功奠基。12月，杭州士兰微电子股份有限公司进入功率模块封装业务。2011年8月，杭州士兰微电子股份有限公司发布了第一款应用于变频电机驱动的全部采用自主芯片的功率模块SD20M60A。2012年11月，研发成功第一颗MEMS惯性加速度计电路SC7A30。2013年5月，杭州士兰微电子股份有限公司推出应用于电焊机和变频器的IGBT产品SGT40N60NPFDPN。6月，士兰日本公司在日本大阪市正式注册成立。8月，士兰微电子推出第一颗三轴磁传感器电路SC7M30。2014年，成都士兰半导体制造有限公司的硅外延车间投入试生产。11月，士兰微电子创新的LED彩屏控制/驱动电路和方案应用于APEC峰会鸟巢LED灯幕。

2015年5月，士兰微电子8英寸集成电路芯片生产线在下沙芯片制造基地奠基。2016年8月，士兰微电子推出国内首款单芯片六轴惯性传感器SC7I20。2017年10月，士兰微电子六轴惯性传感器SC7I20荣获第十二届“中国芯”最具潜质产品奖。12月，士兰微电子与厦门市海沧区政府共同签署战略合作框架协议，项目总投资220亿元，规划建设两条12吋特色工艺晶圆生产线及一条先进化合物半导体器件生产线。2018年4月11日，士兰微电子“高速低功耗600V以上多芯片高压模块”项目荣获“2017年度浙江省科学技术进步一等奖”。2019年12月，士兰12吋特色工艺芯片制造生产线厂房封顶仪式和先进化合物半导体芯片制造生产线投产仪式在厦门市举行。

2020年12月，士兰微电子12吋特色工艺芯片生产线在海沧区正式投产。2021年12月，士兰微电子12吋特色工艺芯片生产线产能达到4万片/月，先进化合物半导体制造生产线（厦门市）产能达到7万片/月。2022年12月，士兰微电子12吋特色工艺芯片生产线产能达到6万片/月，先进化合物半导体制造生产线产能达到14万片/月。同年，厦门士兰集科增资6亿元，加快推进12吋项目建设；成都市士兰增资5亿元，加快推动成都汽车半导体封装项目（一期）建设。2023年，士兰微电子6英寸碳化硅功率芯片生产线试产。

机构治理

企业架构

杭州士兰微电子股份有限公司的企业架构包括多个子公司和关联公司，形成了一个集成电路设计与制造生态体系。主要子公司和关联公司如下：‌杭州士兰集成电路有限公司‌、杭州士兰光电技术有限公司‌、厦门士兰微电子有限公司‌、北京市兰集成电路设计有限公司、西安市兰微集成电路设计有限公司、深圳市深兰微电子有限公司、杭州博脉科技有限公司、杭州集华投资有限公司；主要分支机构有：杭州市兰微电子Inc.西安分公司、成都分公司、无锡分公司、滨江测试场。

杭州士兰微电子股份有限公司的士兰半导体制造事业总部，业务涵盖“集成电路芯片制造”“化合物半导体制造”“封测”三大事业门类，共有“硅基（杭州）制造中心“、“硅基（厦门）制造中心“、“硅基（成都市）制造中心“和”化合物事业部“，下辖”杭州士兰集成电路有限公司“、”杭州士兰集昕微电子有限公司“、“杭州士兰明芯科技有限公司”、“成都士兰半导体制造有限公司”、“成都集佳科技有限公司”、“厦门士兰集科微电子有限公司”及“厦门士兰明镓化合物半导体有限公司”7家公司。

管理者

以上参考

股权结构

‌杭州士兰微电子股份有限公司的股权结构主要由士兰集科和厦门半导体投资集团有限公司共同出资增资。‌具体来说，杭州士兰微电子股份有限公司（证券代码:600460）于2024年9月11日召开的第八届董事会第二十八次会议和2024年9月27日召开的2024年第五次临时股东大会审议通过了《关于向士兰集科增资暨关联交易的议案》。根据该议案，公司与厦门半导体投资集团有限公司以货币方式共同出资160,000.00万元认缴关联参股公司厦门士兰集科微电子有限公司本次新增的全部注册资本148,155.0072万元。其中，公司出资80,000.00万元，认缴士兰集科注册资本74,077.5036万元；厦门半导体出资80,000.00万元，认缴士兰集科注册资本74,077.5036万元。本次增资完成后，士兰集科的注册资本将由382,795.3681万元变更为530,950.3753万元‌。

此外，公司的总股本为16.64亿股，其中A股总股本为16.64亿股，流通A股为16.64亿股，限售A股在2024年6月30日为2.48亿股‌。

公司业务

产品研发领域

杭州士兰微电子股份有限公司目前的产品和研发投入主要集中在以下五个领域：

功率半导体&半导体化合物器件：包括各类功率器件、PIM模块、Si基GaN功率器件、碳化硅器件等。

功率驱动与控制系统：包括AC-DC（适用于各种拓扑的初/次侧控制器，及功率因数控制），DC-DC（PoE/PD/PSE, pol, VRM/DrMOS, eFuse, PMIC)、LED驱动芯片（车用照明、通用照明、智能照明），IPM模块、栅驱动、隔离驱动、电机驱动芯片，SoC及MCU芯片(变频驱动、系统主控、人机接口)，数字电源芯片(含快充) 等。

MEMS传感器：包括消费级传感器（三轴加速度计、六轴IMU单元、骨传导加速度计），车用传感器（碰撞、IMU单元、震动检测传感器），心率、血氧、ALS/RGB/PS传感器，麦克风、温湿度、电流、MEMS微镜传感器等。

ASIC产品：包括信号链（逻辑&电平转换、开关电路、放大器&比较器、隔离电路、接口），电源管理（线性稳压电路、双极DCDC稳压电路、双极PWM控制器、达林顿驱动电路、基准电路）等。

光电产品：包括特色照明（植物照明、红外补光灯珠、陶瓷大功率灯珠），车用照明（前照灯、信号灯、内饰灯），高端光耦（高速光耦、驱动光耦、光继电器），显示屏芯片及模组（户内TOP灯珠、户外TOP灯珠、户内CHIP灯珠）等。

科研成就

杭州士兰微电子股份有限公司陆续承担了国家科技重大专项、科技部“863”计划、中华人民共和国国家发展和改革委员会高技术产业化、杭州市重大科技创新专项等项目，现已拥有设计研发团队和国家级博士后科研工作站，拥有集成电路芯片设计研发人员700余人，芯片工艺、封装技术、测试技术研发队伍等超过4000人，研发队伍中拥有博士、硕士超过500人。杭州士兰微电子股份有限公司的功率MOS与高压集成芯片关键技术及应用”项目荣获2023年度国家科技进步二等奖。

经营状况

2000年，公司净利润达到0.68亿元，2001年至2009年，年度净利润最高也未达到0.80亿元。此后直到2020年，净利润频繁波动，2010年的净利润最高，为2.56亿元，其他年度净利润均未达到2亿元，2019年还下降至0.15亿元，为区间最低。

2021年，士兰微的净利润达到15.18亿元，扣除非经常性损益的净利润（简称“扣非净利润”）也达到8.95亿元，均为大幅增长。针对2021年净利润增长，士兰微解释称，公司产品持续在白电、通讯、工业、光伏、新能源汽车等高门槛市场取得突破；电源管理芯片、MEMS传感器、IPM（智能功率模块）、MOSFET、LED等产品营业收入大幅增长，产品结构持续优化，产品综合毛利率显著改善。控股子公司士兰集昕8吋线基本保持满产，并不断优化产品结构，实现全年盈利；公司控股子公司士兰明芯LED芯片生产线实现满产、高产，实现全年盈利。

2022年，公司净利润虽然出现了明显下降，也有10.52亿元。

2023年4月28日，杭州士兰微电子股份有限公司公告公告，2023年一季度营收20.66亿元，同比增长3.25%；归母净利2.14亿元，同比下降20.43%；基本每股收益0.15元。2024年10月12日，士兰微股票收盘大跌8.3%，数据显示，国联安基金管理有限公司旗下国联安中证指数有限公司半导体ETF进入士兰微前十大股东，且为2024年二季度新进。

合作交流

杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）于2024年9月11日召开的第八届董事会第二十八次会议和2024年9月27日召开的2024年第五次临时股东大会审议通过了《关于向士兰集科增资暨关联交易的议案》，同意公司与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体”）以货币方式共同出资160,000.00万元认缴关联参股公司厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）本次新增的全部注册资本148,155.0072万元，其中：本公司出资80,000.00万元，认缴士兰集科注册资本74,077.5036万元；厦门半导体出资80,000.00万元，认缴士兰集科注册资本74,077.5036万元；各方出资金额和认缴注册资本之间的差额均计入士兰集科的资本公积。本次增资完成后，士兰集科的注册资本将由382,795.3681万元变更为530,950.3753万元。

社会责任

杭州士兰微电子股份有限公司将绿色发展理念融入到日常生产流程，主要控股子公司均建立了相关的ISO体系如ISO9001、ISO14001 等，并按体系要求规范有序开展相关环境管理活动。同时公司建立了完善的制度流程保障绿色生产，包括减排相关措施、突发环境风险事件的应急预案、定期进行第三方环境监测及信息披露、环境管理体系与制度等方面的相关制度和实施情况。公司主要生产制造子公司如杭州士兰集成电路有限公司、士兰集昕和成都士兰等均依法进行建设项目环境影响评价，依法取得环保行政许可。

在制度保障之外，杭州士兰微电子股份有限公司近年来持续增加环保投入，不断完善节能和环保设施，坚持绿色、低碳、环保发展理念。公司2022年累计投入环保资金3549.83万元，减少二氧化碳排放9146.85吨。公司在自身节能减排的同时，积极推出绿色产品，助力全社会实现绿色发展。具体包括AC-DC电源电路、LED照明驱动控制芯片和系统应用方案、IPM智能功率模块等。

公司文化

杭州士兰微电子股份有限公司秉承“诚信、忍耐、探索、热情”为核心的理念，努力创建以技术和管理创新为特色的企业文化。同时，士兰微电子通过寻求员工、股东和合作伙伴之间的利益均衡，协调好近期利益与长远利益，实现企业的可持续发展。

使命

杭州士兰微电子股份有限公司为客户提供高质量的集成电路、分立器件和LED产品，推动汽车、新能源、安防、工业、白电、笔电、手机、通讯等诸多产业的发展，与合作伙伴一起共同创造美好未来。

愿景

杭州士兰微电子股份有限公司的愿景：成为全球卓越的半导体产品供应商。以国际先进的IDM大厂为学习标杆，不断提升产品开发能力和生产规模，努力成为具有自主品牌和国际一流竞争力的综合型的半导体产品供应商。

核心理念

杭州士兰微电子股份有限公司秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的核心理念，以不断发展的电子信息产品市场为依托，抓住当前半导体集成电路产业快速发展的机遇，设计与制造并举，强化投入，持续提升特色工艺集成电路产品、功率半导体、传感器的技术能力，扩大产业基础，为成就国内主要的、综合型的半导体集成电路设计与制造企业而努力，并向国际知名品牌的集成电路企业迈进。