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华为麒麟芯片

华为麒麟芯片

华为麒麟芯片（又称海思麒麟芯片）是华为旗下深圳市海思半导体有限公司公司自主研发的系列芯片之一。麒麟芯片解决方案是业界领先的智能手机芯片解决方案，它拥有先进的SoC架构和领先的生产技术，集成了单芯片处理器（AP）、通信处理器（Modem）。不止在智能手机领域，华为麒麟芯片还应用在智能穿戴和智能汽车领域。

华为在1991年创建了华为集成电路设计中心，2004年在该公司的基础上成立了海思半导体公司。2009年，华为推出第一款手机AP芯片K3V1，为后续手机芯片研发积累了宝贵的经验。2014年，华为第一款手机Soc芯片面世——麒麟910，其性能和功耗的平衡让业内赞赏，华为将其放在华为P6S产品上首发。2015年，业界首款16nm FinFET+旗舰SoC麒麟950登场，凭借强劲性能与能效，正式进入全球手机芯片第一阵营。2017年，华为发布全球首款人工智能手机SoC麒麟970，开创端侧AI行业先河，而在2019年登场的全球首款旗舰5G SoC麒麟990 5G更是率先带给广大消费者更快的5G连接体验。2019年5月16日，美国商务部下属的工业和安全局 (国际清算银行）将华为及其非美国附属68家公司纳入“实体清单”，禁止华为与美国商业交易。2020年5月15日，美国商务部下属的工业和安全局（BIS）宣布使用了美国的技术或设计的半导体芯片出口给华为时，必须得到美国政府的出口许可证，即使是在美国以外生产的厂商也不例外，美国再度升级了对华为的制裁。直到2023年秋，作为华为全面回归5g手机的“冲锋号”，冠以“先锋计划”的Mate 60系列产品悄然上线，标志着华为成功突破美国的制裁封锁。2024年，华为Pura 70系列手机登陆国际市场，搭载新的海思麒麟9000S和最新的麒麟9010。

华为手机大量出货，推动了华为麒麟芯片的快速崛起，而华为芯片的成熟又反过来提升了华为产品的独特性和竞争力。截至2018年，深圳市海思半导体有限公司麒麟（Kirin）成功身到智能手机中高端处理器芯片行列，累积出货量超过1亿颗，销售量跻身中国第1位和世界第4位。在受到美国制裁后，华为由于无法从台积电、三星电子等代工厂获取芯片，到2022年华为麒麟芯片原本在第一季度还有1%市场份额，第二季度降为0.4%，第三季度已经几乎为0。权威市调机构数据显示2023年9月4日~9月10日，华为以17%的销量市占率夺得中国智能手机市场第二宝座，这不乏麒麟9000S的助推。

发展历程

早期探索

华为在1991年创建了华为集成电路设计中心，从此拉开了华为对自研芯片的征战序幕，当时该公司一直专注设计生产ASIC，直到2004年，在该公司的基础上成立了深圳市海思半导体有限公司公司。

海思刚成立时，主做一些行业用芯片，配套网络和视频使用，还没有进入智能手机市场。不过由于当时海思常年与通讯巨头合作，海思3G芯片在全球范围内获得了巨大的成功，完成了在通讯领域的积累，也为后来华为海思的成功奠定了基础。

在经过了漫长的五年时间，华为海思才拿出了第一款手机芯片，命名为K3V1。但这款产品本身不够成熟，而且当时被称作“山寨机之父”的蔡明介凭借着其“交钥匙解决方案”已经在手机市场呼风唤雨，华为在竞争中初战失败。

手机进入智能机时代，华为再一次推出K3V2，集成GC4000的GPU，40nm制程工艺，号称是2009年全世界最小的四核A9构架处理器。但不巧，联发科以“多核”概念，推出“真八核”处理器 MT6592，这款芯片在性能、功耗、兼容性等方面都超过K3V2。

K3V2因为发热严重且GPU兼容性太差，受到了很多用户诟病，但华为却很重视这款芯片，直接商用搭载到了华为P6和华为Mate1等产品上，深圳市海思半导体有限公司也继续刻苦钻研。最终用在华为P6手机上的K3V2芯片取得了全球400万台的销量成绩。

持续发展

2014年初，海思发布麒麟910芯片，使用当时主流的28nmHPM制程工艺，一举解决了兼容性问题和功耗问题。这也是华为麒麟发布的第一款手机SoC芯片，其性能和功耗的平衡让业内赞赏，华为将其放在华为P6s产品上首发。除此之外，麒麟910还首次集成华为自研的巴龙Balong710基带。这是海思平台转向的历史性标志，也是日后产品获得成功的基础。下半年，华为又推出了麒麟920系列，28nm的8核心SoC，还集成了视频芯片、音频芯片、视频芯片、isp，集成自研第一款LTE Cat.6的Balong720基带，使得华为荣耀6成为全球第一款支持LTE Cat.6的手机。

2014年，海思还推出了小幅度升级的麒麟925和麒麟928，主要提升了主频，并且开始集成协处理器，搭载麒麟925芯片的Mate 7引爆了华为高机市场，全球销量超750万。此时此刻，麒麟芯片已然赶上了华为手机的发展步伐。年末，海思发布了中端芯片麒麟620，属于深圳市海思半导体有限公司旗下首款64位芯片，集成自研Balong基带、音视频解码等组件，这款芯片被陆续用在了荣耀4X、荣耀4G等产品上。这也是海思证明自己在中端芯片市场的一步，他们逐渐在向市场证明，海思不仅可以做出飙性能的高端芯片，也能驾驭功耗平衡的中端芯片。

华为手机大量出货，推动了华为麒麟芯片的快速崛起，而华为芯片的成熟又反过来提升了华为产品的独特性和竞争力。2015年，高通骁龙810推出的前后，华为芯片推出了麒麟930和麒麟950，这两款芯片都没有使用A57架构和20nm制造工艺，避开了可能会出现的问题，成功缩小与高通的差距。同年5月，海思将麒麟620升级为麒麟650，这款芯片是海思旗下第一款集成了CDMA的全网通基带SoC芯片，也是全球第一款采用16nm工艺的中端芯片，首发于荣耀5C。同年11月，发布麒麟950，首发于华为Mate8，这款芯片与之前最大的不同是采用了16nm工艺，集成自研Balong720基带，首次集成自研双核14-bit isp，集成i5协处理器，集成自研的音视频解码芯片，总之，是一款集成度非常高的SoC，这款芯片凭借着工艺优势，收获了众多好评。

2016年10月，华为在上海举行秋季媒体沟通会，发布了麒麟960芯片。这款芯片首次配备了ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心为A53，GPU为Mali G71 MP8，大幅度提升了华为和荣耀手机的GPU性能，解决了在游戏性能方面的短板，稍微遗憾的是依然采用的16nm制程工艺。

2017年，在德国国际消费类电子产品展览会上，华为发布人工智能芯片麒麟970，这款芯片采用了台积电10nm工艺，与当时高通最新的骁龙835是一个工艺，而且麒麟970集成55亿个集体管，而高通有31亿颗，苹果公司A10有33亿。麒麟970的发布，使华为步入顶级芯片厂商系列。搭载麒麟970的华为P20Pro也因为出色的拍照性能，而受到外界一致好评。由于引入人工智能NPU芯片以及创新的三镜头组，P20和P20 Pro在首发季度销售速度超过了前一代产品，三个月达到700万台出货，尤其是海外市场出货量同比增长了一倍。

到2018年，麒麟980处理器，凭着全球首款7nm处理器赚足了噱头，全面升级的CPU、GPU、新的双核NPU，再加上GPU Turbo，让搭载这款芯片的华为Mate 20大放异彩。2018年第二季度全球智能手机出货量，华为首次超过苹果，成为全球第二大智能手机厂商。

截止到2019年，深圳市海思半导体有限公司麒麟（Kirin）成功跻身到智能手机中高端处理器芯片行列，累积出货量超过1亿颗，销售量跻身中国第1位和世界第4位。

全面制裁

2019年，进入5G时代，华为发布首款旗舰5G SoC麒麟990 5G，采用领先的7nm+ EUV工艺制程，将5G Modem集成到SoC芯片中，面积更小，功耗更低；率先支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段，是领先的全网通5G SoC。中国移动通信集团的5G芯片评测中，麒麟990 5G的数据传输性能、通话性能和功耗性能全面领先，华为Mate 30 Pro荣获4500元以上价位段5G通信能力评测第一，助力荣耀V30 Pro斩获3000-4500元价位段第一及本期5G通信指数最高分。

2019年5月16日，美国商务部下属的工业和安全局 (BIS）将华为及其非美国附属68 家公司纳入“实体清单”，禁止华为与美国商业交易。2020年5 月15 日，美国商务部下属的工业和安全局（BIS）宣布了新的规定，要求厂商将使用了美国的技术或设计的半导体芯片出口给华为时，必须得到美国政府的出口许可证，即使是在美国以外生产的厂商也不例外。这意味着，美国再度升级了对华为的制裁，台积电作为华为芯片供应链上最重要的一环也被禁止给华为提供服务。

2021年，华为暂停了华为Mate系列。最后一款5G Mate系列手机——华为Mate40系列于2020年10月发布，这款Mate系列智能手机发布后四个月内，在中国的销量就突破了260万部。一年后，美国将华为列入黑名单。

突破引领

2019年以来，在美国悍然发动的“芯片战争”全方位极限打压下，华为连续4年没有新款5g手机可卖，以致绝版的Mate 40 Pro 5G版在市场上溢价千元，粉丝一直期盼着华为手机能再度归来。

2020年，手机发展进入5G爆发期。麒麟芯片家族不断突破升级，上半年先后发布了麒麟W650，科技新锐麒麟820、麒麟985，解锁更多极致终端体验。麒麟820基于华为在5G领域的深厚积累，集成5G Modem，支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段，采用7nm工艺制程，自研华为达芬奇架构NPU，性能相比上一代提升73%。相比上一代麒麟810，麒麟820性能、能效、AI及拍照能力全面提升，实现手机体验的全方位升级。麒麟985采用7nm 5G SoC，全新8核Mail-G77 GPU，华为达芬奇架构NPU，AI实力全新升级集成度更高，能效更优。

2020年四月，深圳市海思半导体有限公司麒麟芯片居一季度国内市场占有率第一，市场份额为43.9%，首次超过高通骁龙系列芯片，高通骁龙芯片份额为32.8%，位列第二。联发科和苹果公司分别以13.1％和8.5％排在第三、第四位。

2020年6月，麒麟芯片在汽车领域开始探索，华为海思与比亚迪L3签订合作协议，首款产品是应用在汽车数字座舱领域的麒麟710A。这是麒麟芯片首次在智能座舱应用方面进行探索，也是麒麟芯片向开放供应迈出的第一步。

2020年10月，华为新一代5nm 5G SoC麒麟9000登场，全球首款5nm 5G SoC，刷新5G速度，业界首创ISP+NPU融合架构，全球首个24核Mali-G78 GPU，业界顶级图形处理能力，Kirin Gaming+3.0打造极速高画质手游体验，华为达芬奇架构2.0，NPU算力翻倍。2020年年末，搭载麒麟9000E的华为Mate40正式开售，这款芯片是麒麟9000系列另一位重磅成员，与麒麟9000相比，它也是采用全球顶级5nm工艺制程，ISP+NPU融合架构。不同的是，在GPU，它采用了22核Mali-G78 ，在NPU，它采用达芬奇架构2.0 NPU，大核彰显出众AI算力，探索更丰富的AI视频应用，NPU微核实现更优能效比，全天超低功耗运行，解锁更多体验。

2021年4月，北汽极狐阿尔法S华为HI版车型正式发布，搭载了全新的麒麟990A芯片，这是一款专为汽车智能座舱设计的芯片，麒麟990A芯片搭载了华为自研的华为鸿蒙系统，支持多屏协同、智能语音交互、车内娱乐等功能，为用户提供智能化的驾乘体验。

2023年秋，作为华为全面回归5g手机的冲锋号，冠以“先锋计划”的Mate 60系列产品悄然上线。中国中央电视台特意采访海外半导体行业观察机构TechInsight对Mate 60 Pro发布的拆解报告。报告称，华为Mate 60 Pro使用的麒麟9000S芯片采用了先进芯片技术。北京邮电大学教授、中国信息经济学会常务副理事长吕廷杰教授认为，麒麟9000S的出现，是一个“0到1”的关系，“把智能手机最关键的5G芯片部分实现了国产化”。央视评价华为Mate 60 Pro是有着“中国芯”的“争气机”。

2023年第三季度，华为智能手机出货量同比增长44%，在搭载麒麟9000S芯片的Mate 60 Pro机型的推动下，华为在中国实现了50%的年增长率。

华为发布的新手机Mate 60 Pro，不仅在电子消费领域火了，这款“防制裁手机(Sanction-Proof)”在国际政治领域也火了。美国奥尔布赖特石桥集团技术政策专家保罗·特里奥洛说，这款手机发布“对华为之前的技术供应商，主要是美国企业来说，是一个重大打击”。他说，就算Mate 60 Pro在某些方面与西方最先进的智能手机型号互有短长，但这显示了没有美国技术依旧可以生产相当不错的产品，具有“重大地缘政治意义”。

产品阵列

麒麟芯片主要分为旗舰系列和中高端系列，以及汽车领域的应用。旗舰系列是面向高端旗舰智能终端市场，为消费者提供强劲性能和极致体验，旗舰系列有10款型号。中高端系列为发力中高端智能终端市场，让更多价位段的消费者享受高品质创新体验，中高端系列有6款型号。麒麟芯片也可以应用于汽车领域，提供高性能的人工智能移动计算平台，汽车领域有2款型号。

麒麟旗舰系列芯片

麒麟中高端系列芯片

汽车芯片

销量

2016年10月，根据华为提供的数据显示，搭载麒麟950的华为Mate8全球累计销售了680万台，华为P9、P9Plus销售六个月超过了800万台的销量；华为麒麟芯片的出货量已经超过了1亿套。

2017年，华为在德国柏林国际消费类电子产品展览会上发布了最新的麒麟970，华为首款人工智能手机芯片，是全球首款内置独立NPU的智能手机AI计算平台，开创了AI智能的先河。在全球市场，华为在2017年第二季度全球出货量为3840万台，在中国手机市场中排名第一，全球市场份额由去年同期的9.4%提升到10.7%。

麒麟980芯片是华为首款采用7nm工艺制程的手机芯片，也是首款采用ARM Cortex-A76架构的芯片。搭载机型为华为Mate 20、P30、荣耀20等机型，这些机型在2018年的出货量分别为1000万台、5400万台和1400万台。

麒麟810芯片：这是首款采用华为自研达芬奇架构的手机AI芯片，采用7nm工艺制程，包含2个Cortex-A76核心和6个Cortex-A55核心。搭载机型为华为nova 5、荣耀9X等机型，这些机型在2019年的出货量分别为1000万台和2000万台。

2020年第一季度，深圳市海思半导体有限公司麒麟处理器在中国大陆市场的手机芯片出货量排名第一，市场份额为43.9%，高于高通骁龙芯片的32.8%，华为旗下的海思麒麟芯片出货量首次在国内市场超过高通骁龙系列芯片。

2021年，受美国制裁影响，华为麒麟芯片的市场份额快速下滑，在2021年市场份额由2020年的10%下跌至2%，排名第六。

2022年，华为由于无法从台积电、三星电子等代工厂获取芯片，华为麒麟芯片原本在第一季度还有1%市场份额，第二季度降为0.4%，第三季度已经几乎为0。

争议事件

芯片断供

2020年9月美国第二轮的出口管制措施生效麒麟系列芯片就无法再生产。9月15日，相关禁令没有延期信息，至此，台积电已停止为华为代工生产麒麟芯片，高通、三星及SK海力士、美光等都将不再供应芯片给华为。这意味着，华为芯片断供正式生效。无法使用自研芯片受影响最大的是占据营收半壁江山的手机业务。不过，手机利润率并不高，对华为不构成致命打击；运营商业务贡献了大部分利润，这些基站遍及全球，后续也需要运维服务，替换华为设备的成本非常高，因此这部分业务可继续保障华为的生存。

尝试构建芯片自主供应链：坚持长期主义，华为已经在尝试构建芯片自主供应链。不同的是，华为的芯片产业链建设不能只依靠自己，可以通过收购、参股、联合等方式来实现与其他企业共同建设。而截至目前，华为旗下哈勃科技投资有限公司已出手投资了10多家半导体相关企业，打破了此前“不做应用、不碰数据、不做股权投资”的“三不原则”。

向技术平台服务商转型：在最极端的情况下，即使没有芯片，华为也并非无路可走，而是开启了一个新的“软硬件双线作战”。高德纳咨询公司公司研究副总裁盛陵海认为，在最近举行的2020华为开发者大会上，华为宣布华为鸿蒙系统操作系统（鸿蒙OS）开源，其实这也预示着华为未来的一个发展方向，即向技术平台的提供商转型。具体来看，借助鸿蒙OS与麒麟芯片强大的研发能力，将这些技术开源出去，并不需要生产硬件。

转向物联网新赛道：在手机芯片被卡后，华为正在寻找IoT（物联网）新赛道。其实，手机只是鸿蒙的一个重要场景，它的征程还在IoT领域，这也是华为反复强调的鸿蒙特性：全场景。

突破封锁

2023年8月29日中午，华为突然宣布，为纪念Mate系列手机累计发货达到一亿台，推出“华为 Mate 60 Pro先锋计划”，开始在华为商城销售新款旗舰手机Mate 60 Pro，在市场引起高度关注。华为此次推出新机表明了中国完成了从0到1的进步，解决智能手机先进的5G芯片问题，但必须承认距离最先进技术还有很大差距。标志着国产自研芯片终于迎来突破式进展,中国企业创新能力正在加速跃迁。此次突然出现的新型麒麟9000S芯片经各方拆解分析，工艺水平大致已经达到或接近7nm，实现了中国芯片从“0”到“1”的关键性突破，尽管距离苹果公司等公司所采用的4nm的先进制程芯片尚且存在一定差距，但预计这个差距大约也就是3到5年时间的问题。深陷重重包围之下，华为仍然成功突破了美国芯片封锁，充分彰显了即使在没有美国技术支持的情况下，中国企业仍然能够通过自主研发生产出可替代的优质产品，补足产业链上的能力短板。

应用领域

智能汽车

极狐阿尔法S·HI版，是北汽新能源三电技术、平台技术、整车制造能力，与华为ICT技术相结合的结晶。I版是在极狐阿尔法S基础版上改款而来，搭载华为高压电动平台、鸿蒙智能座舱和高阶智能驾驶辅助系统。华为为阿尔法S·HI版赋予全新的智能科技，使它焕发新生、体验卓越。在智能座舱领域，HI版的智能座舱搭载了高性能麒麟车机模组，运行HarmonyOS车机操作系统，专门为车载场景打造的语音控制、视觉感知、车载支付、无缝流转等核心能力，与应用深度集成，构建智慧出行空间，带来千人千面、万物互联、智能交互、持续生长的座舱新体验。

智能手机

海思麒麟芯片解决方案是业界领先的智能手机芯片解决方案，它拥有先进的 SoC 架构和领先的生产技术，集成了单芯片处理器（AP），通信处理器（Modem）应用，带来卓越性能与能效。截止到2023年，海思麒麟芯片主要型号有麒麟9000芯片、麒麟990芯片、麒麟980芯片、麒麟970芯片、麒麟960、麒麟920、麒麟810芯片、麒麟710芯片等。这些芯片都是为智能手机设计的。

智能穿戴

2019年9月26日，华为发布了全球首款BT/BLE双模5.1可穿戴芯片——麒麟A1，它是华为推出的首款同时支持无线音频设备和智能手表、且获得蓝牙5.1和蓝牙低功率5.1标准认证的可穿戴芯片，在4.3mm*4.4mm的小巧尺寸上集成了先进的蓝牙处理单元、强劲的音频处理单元、超低功耗的应用处理器和独立的高效电源管理单元。华为推出的首款同时支持无线音频设备和智能手表、且获得蓝牙5.1和蓝牙低功率5.1标准认证的可穿戴芯片，在4.3mm*4.4mm的小巧尺寸上集成了先进的蓝牙处理单元、强劲的音频处理单元、超低功耗的应用处理器和独立的高效电源管理单元。让用户无论是在嘈杂的车站、地铁还是通勤路上，都能获得长久舒适的无线音频体验。